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印花膜台积电已开始风险试产5纳米芯片预计明年上半年进入量产米保

发布时间:2019-11-08 16:24:31 来源:五行五金网

据美国测评网站GSMArena 5月9日报道,台积电(TSMC)已开始风险试产5纳米芯片,预计明年上半年进入量产。和当前7纳米芯片比,全新的5nm芯片面积将减少45%,性能将提升15%。

对于今年下半年要推出的芯片,台积电的7纳米+制程已完成生产。与目前的7纳米制程相比,7纳米+制程的晶体管密度提升了20%,并且能功耗降低6%-12%。

购买7纳米+制程的顾客已经大排长龙了。台积电是苹果2020年以前的唯一芯片供应商,今年晚些的时候苹果还会推出新的iPhone系列。高通新一代的骁龙处理器或许也会采用这种新工艺,因为骁龙855采用了7纳米制程。华为在今年晚些时候将推出搭载麒麟的华为Mate 30,虽然华为可能仍会选择7纳米制程,而不是7纳米+制程。

台积电的下一个5纳米+制程同样正在准备阶段。明年一季度会进行风险试产并在2021年投入量产。虽然截至目前还无官方预测,但5纳米+制程将提升性能和功耗表现。

台积电6nm工艺节点

不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。

台积电CEO兼副董事长魏哲家(CC Wei)最新披露,绝大多数7nm工艺客户,都会转向6nm工艺,使用率和量产产能都会迅速扩大。

考虑到6nm工艺沿用了7nm工艺的设计规则,升级迁移还是相当容易的,成本增加不大,性能功耗方面又有提升(虽然不会特别明显),客户自然也乐得上新工艺,看起来这代工艺会相当流行。

台积电现在的7nm工艺有两个版本,第一代7nm(N7)采用传统DUV光刻技术,第二代7nm+(N7+)则是首次加入EUV极紫外光刻,已进入试产阶段,预计下一代苹果A、华为麒麟都会用,2019年两者合计可贡献大约25%的收入。

新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,相比7nm+(N7+)增加了一个极紫外光刻层,同时相比7nm(N7)可将晶体管密度提升18%,而且设计规则完全兼容7nm(N7),便于升级迁移,降低成本,相比之下7nm+(N7+)则是另一套设计规则。

台积电6nm预计2020年第一季度试产,再往后的5nm工艺也已经开始试产,号称相比于第一代7nm晶体管密度提升45%,可带来15%的性能提升或20%的功耗下降。

事实上,台积电预计多数7nm工艺客户会转向6nm然后再次升级到5nm,7nm+则不会那么普及,不少客户可能会选择跳过。

台积电简介:

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)是中国台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,总部位于中国台湾新竹科学园区。

发展历史

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。

2011年,成为台湾市值最大的上市公司;2013年,公司营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。

2015年12月7日,台积电确定在南京设立12寸芯片厂。台积电对该厂投资约30亿美元,其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。

台积电与南京市政府2016年3月28日签约,计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂。

截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

2017年8月9日下午,台湾集成电路制造股份有限公司(“台积电”)宣布,拟投资约955.54亿元新台币(约合人民币211.02亿元)促进公司发展。[30]

2017年10月3日,台湾集成电路制造股份有限公司宣布,在台南科学园区建设全世界首座采用3纳米工艺的芯片工厂。

2018年12月18日,台积电入选2018年度(第十五届)《世界品牌500强》排行榜,排名第499。注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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